迪庆蔡司Xradia 510 Versa具有突破性灵活性的3D亚微米成像系统

　　用这款迪庆X射线显微镜打破1微米分辨率的障碍，进行3D成像和原位/ 4D研究。

　　将分辨率和对比度与灵活的工作距离结合使用，可以扩展实验室中的非破坏性成像能力。

　　得益于其采用两级放大技术的结构，可以实现远距离(RaaD)的亚微米分辨率。减少对几何放大率的依赖性，即使在较大的工作距离下也可保持亚微米分辨率。

　　即使在距光源很大的工作距离(从毫米m到厘米)的情况下，也可以享受多功能性。

　　通过先进的吸收能力和创新的相衬对软或低Z材料进行3D成像

　　在超出投影式微型CT限制的灵活工作距离上实现的分辨率

　　解决亚微米级特征以适应各种样品量

　　使用原位/ 4D解决方案扩展实验室的无损成像

　　随着时间的推移在类似本机的环境中调查材料

　　图像质量的吞吐量

　　蔡司重建工具箱　更好的图像质量，更高的吞吐量

　　Advanced Reconstruction Toolbox是蔡司Xradia 3D X射线显微镜上的创新平台，可用于访问重建技术。独特的模块充分利用了对X射线物理原理和客户应用的深刻理解，以新颖的方式解决了最艰巨的成像挑战。

　　您可以在这里找到有关X射线显微技术的最新技术进步的信息：

　　使用“重建工具箱”，您可以：

　　改善数据收集和分析，以进行准确，快速的决策

　　大大提高图像质量

　　在多种样品上实现出色的内部层析成像或通量

　　通过改善对比度来揭示细微差异

　　对于需要重复工作流程的样品类别，将速度提高一个数量级

　　使用AI推进重建技术　超级充电3D X射线成像

　　应用X射线显微镜解决学术和工业问题时的主要挑战之一是在成像通量和图像质量之间做出折衷。高分辨率3D X射线显微照相术的采集时间可能在几个小时的数量级上，当权衡使用便宜的，性能较差的分析技术进行的高精度3D分析的相对优势时，可能导致极富挑战性的投资回报(ROI)计算。

　　为了解决这个问题，需要优化从这些显微镜产生可操作信息的每个步骤。对于3D X射线断层摄影术，这些步骤通常包括样品安装，扫描设置，2D投影图像采集，2D到3D图像重建，图像后处理和分割以及最终分析。

　　蔡司DeepRecon　重复样品的成像通量快10倍

　　用于ZEISS Xradia XRM的ZEISS DeepRecon是个可商用的深度学习重建技术。它使您可以将吞吐量提高一个数量级(更高10倍)，而无需牺牲新颖的XRM远距离分辨率，以进行重复的工作流程应用程序。DeepRecon独特地收集了XRM生成的大数据中的隐藏机会，并提供了由AI驱动的显着速度或图像质量改进。